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　主题:台积电、联电Low-k工艺良率提升

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发贴心情  根据digitimes报道，台湾地区芯片代工厂商TSMC和联电UMC均表示，采用Low-k绝缘体技术的芯片生产工艺的良率开始提升，0.13和0.09微米制程Low-k工艺芯片的出货量将在未来几个月内大幅度攀升。TSMC台积电目前部署了0.13微米制程Low-k和0.09微米制程Low-k芯片生产线，TSMC表示，将在未来几月内每月出货1万片low-k8英寸晶圆。 
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编辑这个贴子 发贴时间： 2005-05-23 00:27:00